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  • [行業(yè)新聞] SMT貼片?焊錫膏的發(fā)展趨勢(shì)

    焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。
    發(fā)布時(shí)間：2017-12-12   點(diǎn)擊次數(shù)：158

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