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  • [行業(yè)新聞] SMT貼片?焊錫膏的發(fā)展趨勢

    焊錫膏已經發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術的廣泛應用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。
    發(fā)布時間：2017-12-12   點擊次數：150

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