SMT片狀元器件的貼裝焊接注意事項

　在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術的關鍵，對產品質量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時需要注意以下事項：

　　1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

　　2、對于需要浸錫焊接的元器件盡量只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。

　　3、焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。

　　4、對于印制板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

　　5、對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，上海貼片加工容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

　　6、PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。

　　SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現(xiàn)錯誤，影響焊接質量。