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上海電子產(chǎn)品加工為您詳解SMT PCBA組裝時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件

發(fā)布日期:2017-12-12 作者: 點(diǎn)擊:

1. Gerber file 或是 PCB線路板 CAD file


Gerber file 是Z基本的PCB線路板電路板制造的文件,當(dāng)PCB線路板工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟件后,就可以為每一道PCB線路板工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù),Gerber數(shù)據(jù)也可以為為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù),如自動(dòng)化光學(xué)檢測設(shè)備(AOI),也可用于定義PCB線路板鋼板開孔(aperture)的依據(jù)。


2.fab 繪圖 (制造標(biāo)準(zhǔn))


這份規(guī)格一般是要求PCB線路板制造廠如何完成一片電路板,所以上面通常會(huì)載明以下的信息,電路板組裝廠在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì)使用此份規(guī)格來作為檢驗(yàn)的依據(jù):


絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色,也有黑色及紅色。


絲印油墨顏色。一般都是白色,也有黃色,其他顏色較少見。


印刷電路板的后期表面處理(Surface Finished),比如說ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還會(huì)特別規(guī)定金層及鎳層的厚度,有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。


電路板的基材等級?,F(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無鉛制程,無鉛制程的耐溫要求比較高,有必要的時(shí)候盡量特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上),Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。


銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。


V-cut及額外的加工或鉆孔信息。


拼板樣式及尺寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)


上述的Gerber文檔只是定義單片PCB線路板的數(shù)據(jù),可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率,電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設(shè)計(jì)的,拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì)影響到下列治工具的設(shè)計(jì),上海電子產(chǎn)品加工不同的拼板方式甚至?xí)斐稍瓉淼闹喂ぞ邿o法使用:

鋼板(Stencil)


真空塊(Vacuum block)


零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)


MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測試治具


FVT(Function Verification Tester, 功能測試治具)


在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時(shí),切記沿用原來的拼板樣式,如果原來的文件并未定義拼板樣式時(shí),可以找原來電路板制造商索取,然后加以規(guī)范。


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