上海電子產(chǎn)品加工為您詳解SMT PCBA組裝時(shí)應(yīng)包含哪些設(shè)計(jì)文件

1. Gerber file 或是 PCB線路板 CAD file

Gerber file 是Z基本的PCB線路板電路板制造的文件，當(dāng)PCB線路板工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟件后，就可以為每一道PCB線路板工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，Gerber數(shù)據(jù)也可以為為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù)，如自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)，也可用于定義PCB線路板鋼板開孔（aperture）的依據(jù)。

2.fab 繪圖 (制造標(biāo)準(zhǔn))

這份規(guī)格一般是要求PCB線路板制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會(huì)載明以下的信息，電路板組裝廠在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì)使用此份規(guī)格來作為檢驗(yàn)的依據(jù)：

絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。

絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見。

印刷電路板的后期表面處理(Surface Finished)，比如說ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還會(huì)特別規(guī)定金層及鎳層的厚度，有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。

電路板的基材等級(jí)。現(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無鉛制程，無鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時(shí)候盡量特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無鉛150C以上)，Td值(無鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。

銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。

V-cut及額外的加工或鉆孔信息。

拼板樣式及尺寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)

上述的Gerber文檔只是定義單片PCB線路板的數(shù)據(jù)，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設(shè)計(jì)的，拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì)影響到下列治工具的設(shè)計(jì)，上海電子產(chǎn)品加工不同的拼板方式甚至?xí)斐稍瓉淼闹喂ぞ邿o法使用：

鋼板(Stencil)

真空塊(Vacuum block)

零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)

MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測(cè)試治具

FVT(Function Verification Tester, 功能測(cè)試治具)

在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時(shí)，切記沿用原來的拼板樣式，如果原來的文件并未定義拼板樣式時(shí)，可以找原來電路板制造商索取，然后加以規(guī)范。